智立方（301312）新增【光电共封装CPO】概念
创始人
2025-10-08 03:32:27
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证券之星消息，根据市场公开信息整理，8月8日智立方（301312）新增【光电共封装CPO】概念。
新增概念原因：公司在光通信CPO半导体领域推出了多款设备，包括光芯片排巴机、摆盘机、光芯片AOI设备、芯片检测及分选设备、高精度固晶机等，设备已进入行业技术路线领先的硅光领域。
该公司关联的其它概念板块还包括：华为产业链、电子烟、苹果产业链、半导体、VR&AR、工业自动化、机器人、机器视觉、智能制造、MicroLED、激光雷达、华为海思、MiniLED、智能眼镜/MR头显。
智立方（301312）主营业务：半导体及工业自动化设备的研发、生产、销售及相关技术服务。
智立方2025年一季报显示，公司主营收入1.61亿元，同比上升98.78%；归母净利润2490.5万元，同比上升488.96%；扣非净利润2003.47万元，同比上升284.07%；负债率14.11%，投资收益11.42万元，财务费用-33.24万元，毛利率29.29%。
以上内容为证券之星据公开信息整理，由AI算法生成（网信算备310104345710301240019号），不构成投资建议。
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