行业主要上市公司:源杰科技(688498.SH)、长光华芯(688041.SH)、(002281.SZ)、(688313.SH)、(000988.SZ)等
本文核心数据:申请与公开数量;申请人排名
1、光电芯片生产工艺
参考源杰科技招股说明书,光电芯片晶圆制造、芯片加工和测试的主要工艺流程图如下:
2、专利申请数量呈波动趋势
2013-2021年中国光电芯片行业专利申请数量逐步上升,随后2022-2024年逐步下降,2024年中国光电芯片行业专利申请数量654项,较2023年减少420项。2025年1-7月我国光电芯片行业专利申请数量仅38项。
注:筛选关键词:“激光器芯片OR探测器芯片OR光芯片OR VCSEL OR DFB OR FP OR EML”;国民经济行业分类:“C3976光电子器件制造”
3、专利公开数量呈波动上升趋势
2013-2024年中国光电芯片行业专利公开数量呈波动上升趋势,2024年中国光电芯片行业专利公开数量1291项,较2023年增加42项。2025年1-7月我国光电芯片行业专利公开数量仅509项。
4、光电芯片行业热门申请人
截至2025年光电芯片行业热门申请人TOP3包括:中国科学院半导体研究所、佛山市股份有限公司和京集团股份有限公司。
5、光电芯片行业申请区域
截至2025年光电芯片行业热门申请区域TOP10依次为:广东、江苏、北京、湖北、浙江、福建、山东、上海、陕西和重庆。
更多本行业研究分析详见前瞻产业研究院《》
同时前瞻产业研究院还提供、、、、、、、、、、、等解决方案。如需转载引用本篇文章内容,请注明资料来源(前瞻产业研究院)。