2025年中国光电芯片行业专利现状分析 专利申请和公开数量呈波动趋势【组图】
创始人
2025-10-10 18:13:25
0

行业主要上市公司:源杰科技(688498.SH)、长光华芯(688041.SH)、(002281.SZ)、(688313.SH)、(000988.SZ)等

本文核心数据:申请与公开数量;申请人排名

1、光电芯片生产工艺

参考源杰科技招股说明书,光电芯片晶圆制造、芯片加工和测试的主要工艺流程图如下:

2、专利申请数量呈波动趋势

2013-2021年中国光电芯片行业专利申请数量逐步上升,随后2022-2024年逐步下降,2024年中国光电芯片行业专利申请数量654项,较2023年减少420项。2025年1-7月我国光电芯片行业专利申请数量仅38项。

注:筛选关键词:“激光器芯片OR探测器芯片OR光芯片OR VCSEL OR DFB OR FP OR EML”;国民经济行业分类:“C3976光电子器件制造”

3、专利公开数量呈波动上升趋势

2013-2024年中国光电芯片行业专利公开数量呈波动上升趋势,2024年中国光电芯片行业专利公开数量1291项,较2023年增加42项。2025年1-7月我国光电芯片行业专利公开数量仅509项。

4、光电芯片行业热门申请人

截至2025年光电芯片行业热门申请人TOP3包括:中国科学院半导体研究所、佛山市股份有限公司和京集团股份有限公司。

5、光电芯片行业申请区域

截至2025年光电芯片行业热门申请区域TOP10依次为:广东、江苏、北京、湖北、浙江、福建、山东、上海、陕西和重庆。

更多本行业研究分析详见前瞻产业研究院《》

同时前瞻产业研究院还提供、、、、、、、、、、、等解决方案。如需转载引用本篇文章内容,请注明资料来源(前瞻产业研究院)。

相关内容

富联精密电子取得风扇组件及...
国家知识产权局信息显示,富联精密电子(天津)有限公司取得一项名为“...
2026-06-21 07:24:56
苹果WWDC发布Siri ...
6月9日消息,据外电报道,苹果今天在WWDC 2026上宣布对Si...
2026-06-21 05:22:14
等电位连接检测,第三方检测...
等电位连接检测仪器的详细介绍 等电位连接检测仪器是一种用于精确测量...
2026-06-21 05:22:07
怎么选电力稳压器 多场景适...
电力稳压器的核心作用 在日常生产生活中,电网电压往往会因为负载变化...
2026-06-21 05:21:58
ETF午评 | 半导体板块...
A股三大指数早盘涨跌不一,截至午盘,上证指数涨0.43%,深证成指...
2026-06-21 05:21:44
300146,跨界投资半导...
又有跨界投资。 保健品龙头公司汤臣倍健(300146)6月18日晚...
2026-06-21 05:21:40
芯片概念股走弱,科创芯片E...
芯片概念股走弱,中微公司跌超7%,澜起科技跌超6%,拓荆科技跌超5...
2026-06-21 05:21:33
原创 ...
根据RD观测的爆料,小米17T系列的首销情况(Sell out)出...
2026-06-21 05:21:23
原创 ...
自从各大旗舰机结束后,新一代旗舰机陆续曝光,毕竟距离9月份越来越近...
2026-06-21 05:21:11

热门资讯

每周股票复盘:弘景光电(301... 截至2026年6月18日收盘,弘景光电(301479)报收于63.9元,较上周的61.37元上涨4....
每周股票复盘:赛微电子(300... 截至2026年6月18日收盘,赛微电子(300456)报收于42.82元,较上周的38.28元上涨1...
每周股票复盘:高特电子(301... 截至2026年6月18日收盘,高特电子(301669)报收于41.99元,较上周的38.18元上涨9...
全国首台110千伏可调容量高压... “一、二、三,停!” 6月17日,在上海市青浦区白鹤镇110千伏鹤民站施工现场,随着现场指挥人员一声...
TCL申请薄膜及其制备方法、光... 国家知识产权局信息显示,深圳市TCL高新技术开发有限公司申请一项名为“薄膜及其制备方法、光电器件、显...
嘉林建设申请基于传感器分析的装... 国家知识产权局信息显示,嘉林建设集团有限公司申请一项名为“基于传感器分析的装饰空间节能分析方法、系统...
精电光科申请电子束曝光方法及系... 国家知识产权局信息显示,精电光科(北京)科技有限公司申请一项名为“电子束曝光方法及系统”的专利,公开...
铁电存储器,新突破 公众号记得⭐️,第一时间看推送不会错过。 近日,在2026年IEEE/JSAP超大规模集成电路技术研...
爱思开海力士申请具有电连接到焊... 国家知识产权局信息显示,爱思开海力士有限公司申请一项名为“具有电连接到焊盘的二极管结构的半导体装置”...