鸿日达:拟设立控股子公司 经营半导体封装引线框架业务
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2025-11-11 22:06:19
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鸿日达公告,公司董事会会议、监事会会议审议通过《关于对外投资设立控股子公司的议案》,同意公司基于战略布局以及经营发展需要,与福建特度科技有限公司、上海鸿科同创企业管理合伙企业(有限合伙)共同投资设立鸿科半导体(东台)有限公司,进行半导体封装引线框架的研发、设计、制造和销售业务,其中,公司认缴出资额9000万元,持股比例60%。

上证报中国证券网讯(记者 骆民)鸿日达公告,公司董事会会议、监事会会议审议通过《关于对外投资设立控股子公司的议案》,同意公司基于战略布局以及经营发展需要,与福建特度科技有限公司、上海鸿科同创企业管理合伙企业(有限合伙)共同投资设立鸿科半导体(东台)有限公司,进行半导体封装引线框架的研发、设计、制造和销售业务,其中,公司认缴出资额9000万元,持股比例60%。

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