铋盛半导体申请导流片等相关专利，减少焊接件形成的焊接空洞
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2025-05-21 21:09:52
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金融界2025年5月21日消息，国家知识产权局信息显示，铋盛半导体（深圳）有限公司申请一项名为“导流片、半导体制冷装置及其制备方法”的专利，公开号CN120018757A，申请日期为2025年01月。
专利摘要显示，本申请涉及一种导流片、半导体制冷装置及其制备方法。导流片用于焊接件，导流片包括导流主体，导流主体具有第一表面，第一表面用于设置焊接件；其中，导流主体上设置有排气槽，排气槽的槽口设于第一表面上，焊接件在第一表面所在平面上的正投影与排气槽在第一表面所在平面上的正投影相交叠。因此，本申请提供的导流片、半导体制冷装置及其制备方法，可以减少焊接件形成的焊接空洞。
天眼查资料显示，铋盛半导体（深圳）有限公司，成立于2021年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，铋盛半导体（深圳）有限公司共对外投资了1家企业，财产线索方面有商标信息14条，专利信息11条，此外企业还拥有行政许可3个。
来源：金融界
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