上海朋熙半导体申请多腔机台晶圆智能分配专利，提高机台利用率
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2025-05-21 21:09:46
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金融界2025年5月21日消息，国家知识产权局信息显示，上海朋熙半导体有限公司申请一项名为“一种多腔机台的晶圆智能分配方法、设备、介质及产品”的专利，公开号CN120015653A，申请日期为2024年12月。
专利摘要显示，本申请实施例涉及半导体制造技术领域，公开了一种多腔机台的晶圆智能分配方法、设备、介质及产品。该方法包括：通过识别机台上各个工艺腔体的工艺类型，以及各工艺腔体的当前负载状态；在晶圆到达机台时，获取晶圆工艺需求；根据所述晶圆的工艺需求和各个工艺腔体工艺类型进行匹配，确定匹配腔体；根据各匹配腔体的当前负载状态确定目标腔体。
天眼查资料显示，上海朋熙半导体有限公司，成立于2019年，位于上海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本3000万人民币。通过天眼查大数据分析，上海朋熙半导体有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目2次，财产线索方面有商标信息3条，专利信息108条，此外企业还拥有行政许可5个。
来源：金融界
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