板明科技申请PCB精细线路酸性退膜液、退膜药水及应用相关专利，有效杜绝“夹膜”和“渗镀”风险_电子技术

板明科技申请PCB精细线路酸性退膜液、退膜药水及应用相关专利，有效杜绝“夹膜”和“渗镀”风险

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2025-12-04 16:37:15

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国家知识产权局信息显示，深圳市板明科技股份有限公司申请一项名为“PCB精细线路酸性退膜液、退膜药水及应用”的专利，公开号CN 121046086 A，申请日期为2025年11月。

专利摘要显示，本发明公开了一种PCB精细线路酸性退膜液、退膜药水及应用，涉及印制电路板制造技术领域。所述PCB精细线路酸性退膜液，包括以下质量浓度的组分：主溶剂10.0–16.0%；渗透剂2.0–4.0%；环境调节剂2.0–4.0%；金属缓蚀剂0.5–1.0%；润湿均质剂0.4–1.0%；余量为水。本发明的PCB精细线路酸性退膜液能快速渗透并溶胀干膜，使退膜时间加快，有效杜绝“夹膜”和“渗镀”风险；退膜的工作温度低，可降低能耗，对铜面的腐蚀速率和线宽偏差低，适用PCB精细线路酸性退膜的工艺要求。

天眼查资料显示，深圳市板明科技股份有限公司，成立于2002年，位于深圳市，是一家以从事化学原料和化学制品制造业为主的企业。企业注册资本4167.9487万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市板明科技股份有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目3次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息98条，此外企业还拥有行政许可21个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

企业显示科技投资相关药水酸性专利应用线路渗镀夹膜酸性退膜液退膜

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