拓邦股份：业务暂未涉及芯片开发，应用Soc等芯片
创始人
2025-05-22 22:09:36
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金融界5月22日消息，有投资者在互动平台向拓邦股份提问：拓邦股份深耕智能应用处理器SoC、高性能模拟器件及无线互联芯片领域，有观点认为其与华为联合研发的鸿蒙生态AISC芯片，可提升人形机器人的算力与能效比，这是否属实？

公司回答表示：公司业务暂未涉及芯片开发，会应用到Soc/高性模拟器件及无线互联芯片。我们认为AISC芯片可提升算力和能效比。感谢您的关注。

来源：金融界

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