迈来芯申请热通量传感器设备及其制造方法专利，可测量帽层到衬底层的热通量
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2025-12-05 19:37:11
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国家知识产权局信息显示，迈来芯科技有限公司申请一项名为“热通量传感器设备及其制造方法”的专利，公开号CN121068034A，申请日期为2025年6月。
专利摘要显示，本发明涉及热通量传感器设备及其制造方法。一种热通量传感器设备(100)，包括半导体衬底层(104)和帽层(102)，该帽层(102)具有面向衬底侧(106)和接收侧(108)。帽层(102)在面向衬底侧(106)上接合到衬底层(104)，并且衬底层(104)和帽层(102)一起限定第一腔体(116)。第一热传感器元件(120、122)被设置在第一腔体(116)内，并且被配置成用于将热能转化为第一电能，热能同帽层(102)与衬底层(104)之间的温度差成比例。信号处理电路系统被提供为能操作地耦合到第一热传感器元件(120、122)，并且被配置成用于使用由第一热传感器元件(120、122)生成的第一电能来测量从帽层(102)流到衬底层(104)的热通量。第一腔体(116)对从帽层(102)的接收侧(108)入射的红外电磁辐射是不透明的。
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