海英电子申请基于激光和热压一体的成型带盲孔HDI印制电路板方法专利，极大提高带盲孔HDI印制电路板的成型效率_电子技术

海英电子申请基于激光和热压一体的成型带盲孔HDI印制电路板方法专利，极大提高带盲孔HDI印制电路板的成型效率

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2025-12-06 17:07:00

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国家知识产权局信息显示，四川海英电子科技有限公司申请一项名为“一种基于激光和热压于一体的成型带盲孔HDI印制电路板的方法”的专利，公开号CN121078646A，申请日期为2025年10月。专利摘要显示，本发明公开了一种基于激光和热压于一体的成型带盲孔HDI印制电路板的方法，本发明涉及成型出带盲孔的HDI印制电路板的技术领域，它包括以下步骤：S1、取出一个辅助定位组件；S2、将辅助定位组件的条形底座平放在工装台的台面上；S3、取出一个第二电路板；S4、取出一个固化片B；S5、将第二电路板的各个通孔B分别套在辅助定位组件的各个定位圆柱的外部；S6、将固化片B的各个通孔b分别套在辅助定位组件的各个定位圆柱的外部；S7、取出一个第一电路板；S8、工人控制热压机的热压头B向下运动；S9、以使热压头B远离第一电路板。本发明的有益效果是：极大提高带盲孔HDI印制电路板的成型效率、极大提高带盲孔HDI印制电路板的成型质量。

天眼查资料显示，四川海英电子科技有限公司，成立于2006年，位于遂宁市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本2000万人民币。通过天眼查大数据分析，四川海英电子科技有限公司参与招投标项目6次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息179条，此外企业还拥有行政许可176个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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