丰雁达电子取得一种高效散热基座专利，提高散热效果
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2025-12-06 21:36:46
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国家知识产权局信息显示，山东丰雁达电子元件有限公司取得一项名为“一种高效散热基座”的专利，授权公告号CN 223624980 U，申请日期为2024年11月。
专利摘要显示，本实用新型涉及一种高效散热基座，属于光电技术领域。包括基座本体、散热板、导线、绝缘子和芯片固定板，所述基座本体顶部中心设有散热孔，所述散热板上设有可穿过散热孔的凸台，所述基座本体套接在散热板上，所述散热孔上方固定有芯片固定板，所述基座本体上套接在散热板上，凸台穿过散热孔与芯片固定板底部连接，所述基座本体上还设有导线连接孔，且分布在芯片固定板两侧；所述导线连接孔中设置有绝缘子，导线从基座本体底部穿过绝缘子与基座本体键合。本实用新型提高散热效果，采用高膨胀低温焊料可以使高温膨胀率不同的芯片固定板和基座本体在高温环境下稳定连接，不开裂；芯片固定板采用陶瓷镀金材料，连接散热板可以增强芯片散热效果。
天眼查资料显示，山东丰雁达电子元件有限公司，成立于2020年，位于淄博市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，山东丰雁达电子元件有限公司专利信息24条，此外企业还拥有行政许可1个。
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