国家知识产权局信息显示,意法半导体国际公司取得一项名为“静电放电保护装置和集成电路”的专利,授权公告号CN223638982U,申请日期为2024年9月。
专利摘要显示,本公开涉及静电放电保护装置和集成电路。ESD保护装置包括与二极管并联电耦合的至少一个半导体电子开关。半导体电子开关和二极管各自包括基本上平行于第一方向延伸的至少一个指状部。半导体电子开关和二极管的指状部沿着该第一方向彼此对准。利用本公开的实施例有利地可以减小专用于衬底的集成电路的输入/输出的静电放电保护的占用表面积,同时保持为封装所要求的静电放电保护水平。
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来源:市场资讯