国家知识产权局信息显示,成都开谱电子科技有限公司取得一项名为“一种芯片电容容值精确测试夹具”的专利,授权公告号CN223637558U,申请日期为2024年11月。
专利摘要显示,本实用新型涉及电容测试装置技术领域,具体涉及一种芯片电容容值精确测试夹具;该夹具包括屏蔽盒、测试座组件和线路组件;所述屏蔽盒由若干块屏蔽板和隔板组合而成;所述测试座组件安装在屏蔽盒中;所述测试座组件包括测试座盖板和测试座底板,所述测试座底板和测试座盖板转动连接,所述测试座底板上设置有放样槽、上电极和下电极;所述测试座盖板上设置有上电极连接端头、上电极测试端头和导电连接件,所述上电极连接端头与上电极相配合,所述上电极测试端头与下电极相配合;所述线路组件包括导线接头、导线和屏蔽层;该夹具能够消除测试引线带入的分布参数对其测试结果数据的影响,有效提高了测试夹具的测试精度。
天眼查资料显示,成都开谱电子科技有限公司,成立于2011年,位于成都市,是一家以从事研究和试验发展为主的企业。企业注册资本100万人民币。通过天眼查大数据分析,成都开谱电子科技有限公司参与招投标项目24次,财产线索方面有商标信息3条,专利信息14条,此外企业还拥有行政许可3个。
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来源:市场资讯