证券之星消息,金禄电子(301282)12月08日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。
投资者提问:看到公司回复投资者上市募集资金丶超募资金已全部投入生产经营,可公司上市后股价至今依然破发严重。请问公司在新质生产力方面有哪些研发投入并取得成效?国产替代方面有哪些领先的丶突破性进展和成果?
金禄电子回复:尊敬的投资者您好,除了公司基本面以外,上市公司二级市场股价还受宏观经济波动、行业景气度、市场情绪等多方面因素影响。根据公司披露的2025年半年度报告,公司已配合下游客户成功研制固态电池BMS用PCB,并量产交付基于900V高压架构的电驱PCB产品,应用于数据中心领域的28层刚性板已研制成功,采用铜浆烧结工艺的22层复合基板及16层软硬结合板、16层高速刚性板已量产交付商业航天及防务等领域的客户,公司PCB产品正在围绕高频高速、高多层、特殊工艺、高阶HDI等方向加速升级。有关公司新产品新技术的更多情况,将在2025年年度报告中披露,感谢您的关注与支持!
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