积塔半导体取得原子层沉积控制方法及相关设备专利
创始人
2025-12-09 14:08:10
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国家知识产权局信息显示，上海积塔半导体有限公司取得一项名为“原子层沉积控制方法以及控制设备、沉积设备”的专利，授权公告号CN118814144B，申请日期为2024年7月。
天眼查资料显示，上海积塔半导体有限公司，成立于2017年，位于上海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1690740.3918万人民币。通过天眼查大数据分析，上海积塔半导体有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目1917次，财产线索方面有商标信息9条，专利信息1294条，此外企业还拥有行政许可200个。
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来源：市场资讯
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