安靠科技申请半导体装置和制造半导体装置的方法专利，涉及电子装置的半导体装置结构
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2025-05-23 09:34:23
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金融界2025年5月23日消息，国家知识产权局信息显示，安靠科技新加坡控股私人有限公司申请一项名为“半导体装置和制造半导体装置的方法”的专利，公开号CN120033094A，申请日期为2020年07月。
专利摘要显示，半导体装置和制造半导体装置的方法。在一个实例中，一种半导体装置结构涉及电子装置，所述电子装置包含装置顶部表面、与所述装置顶部表面相对的装置底部表面、在所述装置顶部表面与所述装置底部表面之间延伸的装置侧表面，以及安置于所述装置顶部表面上的衬垫。互连件连接到所述衬垫，且所述互连件包括：各自在向上方向上从相应衬垫延伸的第一区，以及各自连接到相应第一区的第二区，其中每一第二区在横向方向上从所述相应第一区延伸。所述互连件包括所述衬垫上的再分布图案。本文中也公开其它实例和相关方法。
来源：金融界
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