无锡佰恒光电科技申请半导体封装模具和封装工艺专利，简化模具结构
创始人
2025-05-23 09:34:24
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金融界2025年5月23日消息，国家知识产权局信息显示，无锡佰恒光电科技有限公司申请一项名为“一种半导体封装模具和封装工艺”的专利，公开号CN120033085A，申请日期为2023年11月。
专利摘要显示，本发明公开了一种半导体封装模具和封装工艺，属于半导体封装技术领域，包括上模板和下模板，上模板下表面至少开有一个模具型腔；有耐高温层镶入下模板的下模凹槽且稍微高于下模板上表面，耐高温层上表面覆盖有薄片，上模板和下模板之间放置有PCB板。
天眼查资料显示，无锡佰恒光电科技有限公司，成立于2008年，位于无锡市，是一家以从事研究和试验发展为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析，无锡佰恒光电科技有限公司参与招投标项目1次，专利信息6条，此外企业还拥有行政许可4个。
来源：金融界
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