交易所数据显示,截至2025年12月17日14时52分,深南电路涨幅为10.00%,最新价222.53元,总市值1483.70亿元,成交额35.88亿元,换手率2.55%。
市场炒作点围绕PCB概念局部回暖及公司自身业务增长展开,公司封装基板业务在2025年第三季度表现亮眼,其中存储类封装基板增长最为显著,同时受益于AI算力升级及存储市场的结构性需求支撑。
消息面上,PCB概念局部回暖,电子布、铜箔方向领涨;深南电路封装基板业务覆盖模组类、存储类、应用处理器芯片封装基板等,应用于移动智能终端、服务器/存储等领域,2025年第三季度存储类封装基板增长最为显著;中信建投研报认为,随着短距离数据传输要求不断提高,PCB持续升级,并带动产业链上游升级,覆铜板从M6/M7升级到M8/M9,带动上游高端树脂、玻纤布、铜箔等国内份额进一步提升;中国移动发布6G传输技术白皮书,同步推出6G传输系统原型样机1.0。
深南电路曾接待财通基金、国信证券、UBS等多家机构调研。
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