日月光半导体取得层架结构专利，提高制程良率及效率
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2025-05-23 14:34:20
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金融界2025年5月23日消息，国家知识产权局信息显示，日月光半导体制造股份有限公司取得一项名为“层架结构”的专利，授权公告号CN222896678U，申请日期为2024年07月。
专利摘要显示，本实用新型提供了一种层架结构，适用于在电浆清洗时支撑产品，包括：温度控制组，包括：电极板；第一隔离板，架设在电极板下方；调温元件，架设在第一隔离板下方；第二隔离板，架设在电极板上方，第二隔离板用于承载产品；导轨架，架设在温度控制组的外侧，导轨架具有多个嵌槽；多个固定件，具有与嵌槽的形状相嵌合的凸部，固定件通过凸部设置于导轨架上；多个导条，设置于固定件并且用以在第二隔离板上方夹置产品，多个嵌槽彼此之间具有多个距离，用于随产品的尺寸变化调整导条之间的距离。
来源：金融界
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