京隆科技申请芯片测试系统及芯片测试方法专利，可以避免散热不均导致的温度不均
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2026-01-08 14:16:55
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国家知识产权局信息显示，京隆科技（苏州）有限公司申请一项名为“芯片测试系统及芯片测试方法”的专利，公开号CN121276306A，申请日期为2025年12月。
专利摘要显示，本申请提供了一种芯片测试系统及芯片测试方法，该芯片测试系统中，测试机用于装载待测芯片并对待测芯片进行压接测试。在待测芯片与下压手臂压接时，感温模块的感温通道单元对相应的待测区域进行感温量测得到温度信息，且温控模块的每个调温单元与对应的待测区域接触。调温单元用于接收对应的温控通道单元的调温信号，并根据温控通道单元的调温信号对相应的待测区域进行温度调节，使得待测区域的温度处于目标测试温度范围。这样，可以在不改变压力的前提下，实现对测试区域的多通道单独温度控制与整定，实现高效主动控温，可以避免散热不均导致的温度不均。
天眼查资料显示，京隆科技（苏州）有限公司，成立于2002年，位于苏州市，是一家以从事其他制造业为主的企业。企业注册资本54794.0604万人民币。通过天眼查大数据分析，京隆科技（苏州）有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目95次，财产线索方面有商标信息10条，专利信息118条，此外企业还拥有行政许可66个。
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来源：市场资讯
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