南亚科技申请半导体结构专利，提升元件集成度与性能
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2026-01-08 14:17:05
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国家知识产权局信息显示，南亚科技股份有限公司申请一项名为“半导体结构”的专利，公开号CN121285051A，申请日期为2025年2月。
专利摘要显示，本公开提供一种半导体结构。该半导体结构包括一元件和至少一凹入式晶体管。该元件包括一基板和多个字元线。该基板包括一阵列部分和围绕该阵列部分的一周围部分。多个字元线设置于该阵列部分中。该周围部分没有多个字元线。该基板的该周围部分定义至少一凹部。该至少一凹入式晶体管设置于该基板的该周围部分的该至少一凹部中。
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来源：市场资讯
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