华正新材:公司开发的半导体封装材料可应用于Memory、MEMS、CPU/GPU芯片等领域
创始人
2026-01-08 17:37:26
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华正新材在互动平台表示,公司拥有可在服务器、数据中心、交换机、光模块等领域应用的全系列高速覆铜板产品。公司开发的半导体封装材料可应用于Memory、MEMS、CPU/GPU芯片等领域。

(本文来自第一财经)

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