江苏达芯申请一种MINILED背光源组装装置专利，利用声辐射压力实现芯片的捕获与运输
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2026-01-10 17:37:03
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国家知识产权局信息显示，江苏达芯半导体有限公司申请一项名为“一种MINILED背光源组装装置”的专利，公开号CN121310743A，申请日期为2025年9月。
专利摘要显示，本发明公开了一种MINILED背光源组装装置，超声换能器阵列构成设备基座，其上方是声学反射盖板，两者之间形成工作腔。TFT承载台从侧面进入该工作腔，并可垂直移动。芯片供料台位于工作腔外侧。视觉和传感系统从上、下两个方向对准工作腔中心。本发明提供的一种MINILED背光源组装装置具有利用声辐射压力实现芯片的捕获与运输，利用可逆相变材料实现芯片的精准对位与临时固定，最终完成热压键合。
天眼查资料显示，江苏达芯半导体有限公司，成立于2022年，位于淮安市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本2000万人民币。通过天眼查大数据分析，江苏达芯半导体有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目4次，专利信息8条，此外企业还拥有行政许可3个。
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来源：市场资讯
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