海信家电申请半导体模块专利，抑制第三高侧逆变芯片两端产生尖峰电压_电子技术

海信家电申请半导体模块专利，抑制第三高侧逆变芯片两端产生尖峰电压

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2026-01-10 23:07:37

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国家知识产权局信息显示，海信家电集团股份有限公司申请一项名为“半导体模块”的专利，公开号CN121310625A，申请日期为2024年6月。

专利摘要显示，本发明公开了一种半导体模块，半导体模块包括：基板；第三高侧逆变芯片；第二高侧逆变芯片上芯区，其包括第三上芯部和第三接线部，第三高侧逆变芯片设置于第三上芯部，第三高侧逆变芯片第一方向上位于第二基板部的中部；第三低侧逆变芯片上芯区，其包括第二上芯部和第二接线部，第二接线部与第三上芯部第一方向远离第一基板部的一侧间隔设置。由此，通过将第三高侧逆变芯片布置在第二基板部的中间，不仅可以使第三高侧逆变芯片的散热更加均匀，而且可以增大第二接线部第一方向上的尺寸，这样可以降低第二接线部的电感，从而可以降低第三高侧逆变芯片的电感，可以抑制第三高侧逆变芯片两端产生尖峰电压。

天眼查资料显示，海信家电集团股份有限公司，成立于1997年，位于佛山市，是一家以从事电气机械和器材制造业为主的企业。企业注册资本138561.6805万人民币。通过天眼查大数据分析，海信家电集团股份有限公司共对外投资了42家企业，参与招投标项目265次，财产线索方面有商标信息590条，专利信息1987条，此外企业还拥有行政许可39个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

企业尖峰两端投资接线海信芯片模块导体专利基板部芯部接线部芯区

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