海信家电申请半导体模块专利，抑制第三高侧逆变芯片两端产生尖峰电压
创始人
2026-01-10 23:07:37
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国家知识产权局信息显示，海信家电集团股份有限公司申请一项名为“半导体模块”的专利，公开号CN121310625A，申请日期为2024年6月。
专利摘要显示，本发明公开了一种半导体模块，半导体模块包括：基板；第三高侧逆变芯片；第二高侧逆变芯片上芯区，其包括第三上芯部和第三接线部，第三高侧逆变芯片设置于第三上芯部，第三高侧逆变芯片第一方向上位于第二基板部的中部；第三低侧逆变芯片上芯区，其包括第二上芯部和第二接线部，第二接线部与第三上芯部第一方向远离第一基板部的一侧间隔设置。由此，通过将第三高侧逆变芯片布置在第二基板部的中间，不仅可以使第三高侧逆变芯片的散热更加均匀，而且可以增大第二接线部第一方向上的尺寸，这样可以降低第二接线部的电感，从而可以降低第三高侧逆变芯片的电感，可以抑制第三高侧逆变芯片两端产生尖峰电压。
天眼查资料显示，海信家电集团股份有限公司，成立于1997年，位于佛山市，是一家以从事电气机械和器材制造业为主的企业。企业注册资本138561.6805万人民币。通过天眼查大数据分析，海信家电集团股份有限公司共对外投资了42家企业，参与招投标项目265次，财产线索方面有商标信息590条，专利信息1987条，此外企业还拥有行政许可39个。
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来源：市场资讯
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