华进半导体申请芯片封装结构及制备方法专利，减少芯片封装过程中出现的芯片翘曲和剥离问题_电子技术

华进半导体申请芯片封装结构及制备方法专利，减少芯片封装过程中出现的芯片翘曲和剥离问题

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2026-01-15 09:09:28

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国家知识产权局信息显示，华进半导体封装先导技术研发中心有限公司申请一项名为“芯片封装结构及制备方法”的专利，公开号CN121335108A，申请日期为2025年11月。

专利摘要显示，本申请公开了一种芯片封装结构及其制备方法，涉及芯片封装技术领域。该芯片封装结构包括：基板、第一芯片组、第二芯片组、支撑结构和塑封料。第一芯片组和第二芯片组固定连接在基板的同一侧表面，第一芯片组和第二芯片组均包括多个依次层叠的芯片。第一芯片组与第二芯片组之间具有间隔区域。支撑结构固定在所述间隔区域的所述基板表面上。塑封料包覆第一芯片组、第二芯片组和支撑结构。本申请通过在第一芯片组和第二芯片组之间的间隔区域设置支撑结构，减少了单一的塑封料在高低温循环下因收缩、膨胀不均匀产生的应力集中问题，减少芯片封装过程中出现的芯片翘曲和剥离问题。

天眼查资料显示，华进半导体封装先导技术研发中心有限公司，成立于2012年，位于无锡市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本46246.82万人民币。通过天眼查大数据分析，华进半导体封装先导技术研发中心有限公司共对外投资了13家企业，参与招投标项目104次，财产线索方面有商标信息6条，专利信息1114条，此外企业还拥有行政许可55个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

企业方法投资过程华进芯片导体技术研发中心结构专利芯片组基板塑封料

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