此芯科技申请芯片封装辅助装置专利，能实现芯片多个焊接柱间蘸取助焊剂的均匀性
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2026-01-15 08:38:15
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国家知识产权局信息显示，此芯科技集团有限公司申请一项名为“芯片封装辅助装置、芯片封装方法及芯片总成”的专利，公开号CN121335463A，申请日期为2025年12月。
专利摘要显示，本发明涉及芯片加工技术领域，公开一种芯片封装辅助装置、芯片封装方法及芯片总成。其中芯片封装辅助装置包括吸头、摆臂和驱动单元，吸头用于吸附芯片远离焊接柱的一侧，摆臂设置于吸头的上端；驱动单元设置于摆臂远离吸头的一端，驱动单元能驱动摆臂在竖直面内摆动，且摆动角度与竖直方向的夹角为第一预设角度，驱动单元还能驱动摆臂沿竖直方向升降。本发明的芯片封装辅助装置，能实现芯片多个焊接柱间蘸取助焊剂的均匀性。
天眼查资料显示，此芯科技集团有限公司，成立于2021年，位于上海市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本1056.8195万人民币。通过天眼查大数据分析，此芯科技集团有限公司共对外投资了7家企业，参与招投标项目1次，财产线索方面有商标信息25条，专利信息33条，此外企业还拥有行政许可2个。
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来源：市场资讯
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