晶合集成申请背照式图像传感器及其制备方法专利,提高BSI图像传感器的感光性能及集成密度
创始人
2026-01-17 15:07:44
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国家知识产权局信息显示,合肥晶合集成电路股份有限公司申请一项名为“背照式图像传感器及其制备方法”的专利,公开号CN121335238A,申请日期为2025年12月。

专利摘要显示,本公开涉及一种背照式图像传感器及其制备方法,涉及集成电路技术领域,其中,多个光电二极管结构,沿平行于背面的第一方向间隔分布,且沿靠近衬底的第二方向贯穿P型外延层;底光敏部包括沿第一方向延伸的第一水平部,以及延伸至衬底背面的第一纵向凸出部;中光敏部包括沿第一方向延伸的第二水平部,以及延伸至第一水平部顶面的第二纵向凸出部;第二纵向凸出部位于第一水平部沿第一方向远离第一纵向凸出部的一侧;顶光敏部包括沿第一方向延伸的第三水平部,以及延伸至第二水平部顶面的第三纵向凸出部。至少能够增加感光区域的电子浓度,提高BSI图像传感器的感光性能及集成密度。

天眼查资料显示,合肥晶合集成电路股份有限公司,成立于2015年,位于合肥市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本200613.5157万人民币。通过天眼查大数据分析,合肥晶合集成电路股份有限公司共对外投资了10家企业,参与招投标项目636次,财产线索方面有商标信息41条,专利信息1569条,此外企业还拥有行政许可22个。

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来源:市场资讯

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