业泓科技申请图像传感器封装结构及其封装方法、镜头模组专利，简化图像传感器封装工艺
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2025-05-24 09:08:51
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金融界2025年5月24日消息，国家知识产权局信息显示，业泓科技(成都)有限公司;业泓科技股份有限公司申请一项名为“图像传感器封装结构及其封装方法、镜头模组”的专利，公开号CN120033088A，申请日期为2025年02月。
专利摘要显示，本申请涉及一种图像传感器封装结构及其封装方法、镜头模组。图像传感器封装方法包括：提供一驱动基板母板；提供多个传感器芯片；提供一封装基板母板；将多个传感器芯片键合于驱动基板母板的一侧；在传感器芯片远离驱动基板母板的一侧表面上制备多个挡墙，挡墙设置于对应的传感器芯片远离驱动基板母板的一侧表面的边缘；在相邻的两挡墙之间和相邻的两传感器芯片之间填充封装料；将封装基板母板贴合于封装料和多个挡墙远离驱动基板母板的一侧；同时切割驱动基板母板和封装基板母板，以制备多个图像传感器封装结构。
来源：金融界
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