金融界2025年5月24日消息,国家知识产权局信息显示,广东鸿浩半导体设备有限公司取得一项名为“一种水冷防漏屏蔽电机”的专利,授权公告号CN222897124U,申请日期为2024年08月。
专利摘要显示,本实用新型公开了一种水冷防漏屏蔽电机,包括机壳、转子、定子、以及嵌装于机壳内部的屏蔽罩,其中,所述屏蔽罩由外圈筒、内圈筒、前环形盖和后环形盖组成并同轴围构形成用于供容置定子的环形腔,所述定子嵌装套设在内圈筒的外周面上,所述转子同轴枢接嵌装于内圈筒的内腔且其一端轴向延伸贯穿至机壳外;所述外圈筒周面成型有呈螺旋循环布置的水冷流道,其中,所述水冷流道的进水口和出水口均延伸成型至后环形盖的外端面,预设有的进水管及出水管均延伸贯穿机壳与后环形盖上的进水口和出水口相连通。
天眼查资料显示,广东鸿浩半导体设备有限公司,成立于2021年,位于佛山市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本6900万人民币。通过天眼查大数据分析,广东鸿浩半导体设备有限公司共对外投资了3家企业,参与招投标项目6次,财产线索方面有商标信息5条,专利信息64条,此外企业还拥有行政许可23个。
来源:金融界