广州晶优电子取得晶振装配体专利,提高晶振装配体的稳定性
创始人
2025-05-24 09:33:55
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金融界2025年5月24日消息,国家知识产权局信息显示,广州晶优电子科技有限公司取得一项名为“一种晶振装配体”的专利,授权公告号CN222897240U,申请日期为2024年06月。

专利摘要显示,本实用新型提供一种晶振装配体,所述装配体通过在所述装配基座的上表面设置两个所述金属导片,两个所述金属导片石英晶体片的安装区的边缘,并且两个金属导片设置为宽条形,由所述安装区的边缘向安装区的中心区域延伸。与现有技术相比,本实用新型的宽条装的设置增加了所述石英晶体片与所述金属导片的接触面积,并且能够适配不同尺寸所述石英晶体片,所述金属导片向所述安装区的中心区域延伸增加了所述石英晶体片的安装区域,能够更方便的实现所述石英晶体片的安装,进而提高所述晶振装配体的稳定性。

天眼查资料显示,广州晶优电子科技有限公司,成立于2005年,位于广州市,是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本2263.2735万人民币。通过天眼查大数据分析,广州晶优电子科技有限公司共对外投资了3家企业,参与招投标项目4次,财产线索方面有商标信息29条,专利信息51条,此外企业还拥有行政许可18个。

来源:金融界

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