近期，半导体行业迎来新一轮融资热潮，多家企业在资本市场的助力下加速技术迭代、产能扩张及市场拓展，涉及设备、材料与封装等多个环节。同时，从先进封装到射频芯片，从AI芯片到互联芯片，各大细分领域均展现出强劲的发展势头。

博瑞晶芯完成超10亿元融资

企查查官网显示，近期珠海博瑞晶芯科技有限公司（以下简称“博瑞晶芯”）完成了新一轮10亿+融资。投资方涵盖珠海新质生产力基金、珠海港湾科宏、烟台安锐算芯以及福成开瑞有限公司等机构。

资料显示，博瑞晶芯公司成立于2021年，总部位于珠海，并在上海、北京、成都和深圳设立研发中心，该公司专注于构建开放型计算芯片设计平台，以自主研发的CPU处理器芯片为核心，为服务器、汽车电子等产业数字化领域提供高性能、可定制的芯片解决方案。

博瑞晶芯CEO俞振华表示，此次融资充分体现了各方投资机构对公司核心技术能力和长期发展方向的高度认可。目前，博瑞晶芯研发团队已完成阶段性搭建，重点项目正按计划稳步推进。未来，公司将持续加大高端研发人才引入力度，携手产业生态伙伴，共同推动国产ARM服务器算力生态的建设与落地。

远东卓越完成数千万级A轮融资

近期，远东卓越宣布完成数千万元A轮融资，本轮融资由南通投管领投，南通嘉益基金跟投，云岫资本担任本轮独家财务顾问。本轮资金将主要用于南通高新区基地产线扩建、先进封装模组研发及华东市场拓展。

远东卓越成立于2014年，拥有关键工艺/结构部件、复杂模组、整机预装配三大类产品与服务，重点应用于固晶机和键合机以及先进封装等半导体核心设备，为国家高新技术专精特新企业、深圳市专精特新中小企业。核心团队均为国际大厂基因的行业老兵，主要来自ASMPT，具备十余年半导体行业管理、生产与销售经验。

远东卓越与ASMPT合作超过10年，产品已通过多轮迭代验证，是其战略核心供应商。ASMPT是全球最大的半导体元件集成和封装设备供应商，全球半导体传统封装设备市场份额近30%；先进封装领域，ASMPT的FC设备、TCB设备、HB设备等已批量供货给台积电、英伟达、英特尔、美光、SK海力士、亚马逊等客户。目前，远东卓越累计取得ASMPT供货代码2.5万+、模组600+，并已实现近10款封装与先进封装设备的整机预装配服务，数量业内第一，深度参与多个AI芯片先进封装项目。

序轮科技完成A3、A4轮战略融资

近期，北京序轮科技有限公司（以下简称“序轮科技”）完成总额超亿元的A3、A4轮战略融资，投资机构包括北方华创旗下产业基金诺华资本、北京电控产投基金与前海方舟基金。

资金将重点投入于产线与配套体系的升级，以把握市场规模化上量的关键机遇；同时，也将在研发创新与人才建设上持续加码，为长期竞争力提供坚实支撑。

资料显示，序轮科技专注于半导体先进封装工艺所需的高分子胶膜/胶带材料，包括UV减粘膜、DAF（芯片贴装胶膜）、IBF绝缘堆积膜，新能源汽车用功能胶带、以及液体和薄膜类集成电路塑封料等，产品已全面覆盖晶圆减薄、切割、芯片贴装与堆叠、2.5D/3D封装等关键工艺，广泛应用于射频、算力、存储芯片等高端制造领域。

九天睿芯完成B+轮融资

1月13日消息，存算一体AI芯片公司九天睿芯（英文：Reexen Technology）宣布完成B+轮融资。本轮融资由福田引导基金体系内基金深圳市长胜产业协同私募股权投资基金合伙企业（有限合伙）参与。

据悉，九天睿芯的核心技术优势体现在其多层级存算融合架构上。通过深度融合多层级存储和计算，九天睿芯的AI芯片在大容量、高带宽和高能效比上实现了显著突破。特别是在大模型推理领域，云边端推理对存储容量、带宽和能效比提出了更高的要求，九天睿芯通过其创新的多层级存算融合架构成功满足了这一需求。

江苏矽谦半导体完成亿元级战略融资

1月12日，据上证报报道，江苏矽谦半导体有限公司近日完成亿元级战略融资，本轮由扬州杨柳恒辉股权投资合伙企业（有限合伙）投资。矽谦半导体表示，本轮融资将用于加速技术迭代、提升量产能力与拓展市场应用。

据介绍，矽谦半导体已实现硅基电容器、IPD及中介层等技术的自主攻关与规模量产，产品核心性能对标国际先进水平，成为5G通信、AI计算、机器人、AR设备及汽车电子等领域供应链的基石。

芯航微完成数千万元天使轮融资

近期，芯航微（上海）科技有限公司（下称“芯航微”）完成数千万元天使轮融资，本轮融资由宇杉资本和上海道禾投资共同参与，此前公司曾获得险峰长青的种子轮投资。据悉，本轮融资将主要用于涡轮分子泵产线扩建、半磁悬浮及全磁悬浮系列产品的持续研发，以及市场推广与团队扩充。

“芯航微”成立于2023年，是一家专注于半导体、高端科学仪器、光伏等工业领域真空零部件设计、研发与生产的高科技企业。公司核心团队来自中国航发商用航空发动机有限责任公司，依托航空发动机设计体系与技术积累，致力于实现涡轮分子泵的国产化替代，目前已建立起涵盖MAX80、MAX300、MAX700等多款半磁悬浮产品及在研全磁悬浮产品的技术矩阵。

在市场拓展方面，“芯航微”的产品已进入国内知名第三代半导体碳化硅外延设备企业及高端质谱仪厂商，并实现了二十余台产品的批量交付。

星拓微电子完成新一轮数亿元融资

1月12日，星拓微电子宣布完成新一轮数亿元融资，此轮融资由元禾辰坤、博华资本领投，华映资本、川绿基金、隐山资本、春华资本、青岛国信、兰璞资本等多家知名机构跟投。本轮资金将用于持续研发高性能互联芯片，不断扩展新产品，打造领先的高速互联芯片及解决方案。

星拓微电子创立于2019年，总部位于成都，在全国多地设有研发中心，专注于互联芯片的研发与销售，是业界领先的互联芯片解决方案提供商。公司所专注的互联芯片包含PCIe接口芯片、内存接口芯片、高端时钟芯片等，广泛应用于数据中心、智能机器人、新能源汽车、工业控制、消费电子、医疗电子等多个行业。

成立6年，星拓微电子已成为国内少数能提供全系列互联芯片解决方案的企业。230余项发明专利加持下，团队构建起五大产品线，多款产品实现量产，并完成从高校实验室到国家级专精特新“小巨人”，再到四川省首批“种子独角兽”的身份跃迁。

黑芝麻智能获得5亿元战略融资

1月8日，武岳峰科创联合上海虹桥小镇投资集团与黑芝麻智能达成战略投资意向。武岳峰领投的联合投资方预计将向黑芝麻智能提供合计5亿元人民币的长期战略投资，坚定支持黑芝麻智能在端侧AI和具身智能领域的投资并购与生态构建。

武岳峰及联合投资方此次战略入股，是对黑芝麻智能核心技术产品优势及战略的认可。公司华山A2000芯片顺利通过美国商务部及国防部审查并获准在全球销售与应用，作为国内唯一一家通过此类审批的公司，标志着黑芝麻智能技术实力与商业化能力迈上全新台阶。作为全球少数能够提供高算力智驾及端侧AI推理芯片的企业，黑芝麻智能将依托A2000芯片为公司下一步在高阶智驾和具身智能全球市场推广打开空间。

黑芝麻智能拟将该笔投资专项投入于端侧AI和具身智能产业链战略布局，通过投资、并购等方式整合拥有核心技术和产品的优质标的，全面加速黑芝麻智能的业务拓展和市场占领。

此次获得武岳峰及联合投资方的耐心资本加持，黑芝麻智能将继战略收购亿智电子、完善端侧AI产品矩阵后，进一步夯实“智能汽车+机器人”双轮驱动战略。战略产业资本的认可与长期合作，将进一步强化公司拓展产业生态、卡位核心赛道的能力，为未来的跨越式增长打开广阔新空间。

芯长源完成A轮融资

1月9日，苏州芯长源半导体设备有限公司（下称“芯长源”）宣布完成A轮融资。本轮融资由苏高新金控与苏高新创投共同投资。

芯长源成立于2023年7月25日，2025年12月启动融资。芯长源主要聚焦全自动引线键合机设备的研发，致力于成为全球领先的高端集成电路装备供应商。

2025年7月，该公司全资控股成立上海芯长源智能装备有限公司，注册资本1000万人民币，进一步拓展业务市场。

芯元基半导体B+轮融资

根据天眼查APP于1月7日公布的信息整理，上海芯元基半导体科技有限公司完成B+轮融资，融资额未披露，参与投资的机构包括金桥基金，泥藕资本，创谷资本。

资料显示，芯元基半导体是一家半导体元件研发生产商，主要从事以GaN为主的第三代半导体材料和电子器件的生产、销售，拥有LED芯片DPSS复合衬底、蓝宝石衬底化学剥离和WLP晶圆级封装等系列LED芯片生产技术。

致瞻科技宣布完成近3亿元C轮融资

近日，致瞻科技宣布完成近3亿元C轮融资。本轮融资吸引了同鑫资本、嘉兴长投、华映资本、南创投等多家知名投资机构参与，并成功引入士兰微等产业资本。

此次募集资金将重点投向热管理相关业务升级，进一步强化公司在新能源汽车热管理、液冷超充、AI算力中心温控等核心场景的竞争力，推动先进热管理技术的规模化落地。

致瞻科技的核心竞争力源于碳化硅宽禁带半导体及先进电能转换技术的深度布局。依托这两大核心技术，公司开发的功率模块、智能电驱及数字能源部件产品，在热管理领域展现出显著优势，已广泛应用于新能源汽车热管理、主动悬架、主驱电控、超级充储等关键场景。其中，在新能源汽车热管理领域，致瞻科技早于2021年便开展电动汽车空调压缩机碳化硅方案的前瞻性研究，成功实现400V、800V及1000V多个电压平台的产业化落地，相关研究成果还荣登汽车行业顶刊，彰显了其在该领域的技术引领地位。

热管理是制约新能源汽车、超充设施、AI算力中心等领域高效发展的关键瓶颈。在超级充储场景中，传统风冷技术已难以满足高功率充电的散热需求，液冷技术成为破解快充瓶颈的核心方案。致瞻科技针对性推出的超充模块，采用直接水冷专利技术，可大幅提升功率密度与运行可靠性，有效降低全生命周期成本，完美适配超级充储场景对高效散热的严苛要求。而在AI算力中心领域，随着英伟达Rubin等新一代高功率芯片的量产，算力设备功耗持续攀升，液冷已成为温控解决方案的必选项，致瞻科技的碳化硅技术凭借优异的导热性能（热导率是硅的3倍以上），有望为AI算力中心提供高效的热管理支撑。

福豆新材料完成新一轮数千万元融资

近期，福豆新材料完成新一轮数千万元融资。本轮由国投创合独家投资，资金重点投向电子特气与前驱体，将直接支持先进制程产品迭代、产能扩充与渠道建设，加快技术商业化落地节奏。

资料显示，福豆新材料核心团队深耕行业20余年，掌握合成制备、分离纯化、分析检测、包装处理四大核心技术，已布局30余种电子特气+10余种前驱体，代表产品高纯电子级乙烯纯度达99.999%，打破海外垄断并实现量产；总投资3亿元的高纯电子特气项目一期已投产。

能讯半导体完成D轮融资

苏州能讯高能半导体有限公司（以下简称“能讯半导体”）近日完成D轮融资，由池州产投和九华恒创联合投资，融资额未披露。

能讯半导体创立于2011年，总部位于江苏昆山，是一家射频氮化镓芯片制造服务商。目前，能讯半导体已构建了覆盖氮化镓外延生长、芯片设计、晶圆制造、封装测试、可靠性与应用电路的全产业链技术体系，包括：外延生长、工艺开发、晶圆制造、封装测试及可靠性等方面，具有0.45μm、0.25μm、0.15μm、0.1μm工艺制程能力。

2025年12月，能讯半导体8英寸氮化镓晶圆制造项目签约落户安徽池州经开区。2026年1月，西安电子科技大学联合能讯半导体在IEDM发布超高功率密度GaN射频器件技术，在10GHz工作频率、115V高漏压条件下，实验器件输出了41W/mm的饱和功率密度。

墨芯正式完成C轮融资

近日，墨芯人工智能科技（深圳）有限公司正式宣布完成C轮融资，由深创投、金鼎投资、华穗创投、中科鼎明等知名机构联合投资。

这已是墨芯在近一年内的第三次重大融资突破——此前半年内，公司已相继完成A+轮、B轮各数亿元融资，其中B轮由蚂蚁集团领投，岩山科技等战略投资方跟投。从天使轮到C轮，深圳母基金体系更是全程陪伴，形成"耐心资本"与企业创新的深度绑定。

其独创的"权重稀疏化+激活稀疏化"双稀疏算法，通过剔除AI计算中的冗余数据，实现算力性能与成本的数量级优化，被视为打破国外算力垄断的"中国方案"。

作为双稀疏算法的发明者，墨芯不仅实现了算法创新，更构建了"算法定义硬件"的软硬协同体系。公司2022年推出的第一代英腾处理器ANTOUM，以及搭载该芯片的S4、S30、S40系列计算卡，已在互联网、自动驾驶、智慧城市等多个领域实现商用落地。最新进展显示，墨芯已完成DeepSeek R1全系列蒸馏模型的推理部署，并签约入驻新疆算力中心。

瑞沃微半导体完成数千万元A轮融资

半导体封装服务商深圳瑞沃微半导体（以下简称“瑞沃微”）完成数千万元A轮融资，由中信建投资本、西湖科创投、南山战新投等知名机构投资，谦恒资本担任长期财务顾问。

深圳瑞沃微半导体科技有限公司成立于2021年12月，位于深圳南山区，定位于半导体先进封装技术创新与应用，历经多年研发，已打造适用于多种半导体细分应用的先进封装技术平台，该平台将化学I/O键合首次引入半导体先进封装领域，跨界融合逆向增材等先进制造技术，实现了半导体芯片键合、布线和模组贴装一体化制程，解决了部分传统半导体封装的高投入、低产出的行业痛点。

公司首创的面板级常温、无压、铜-金化学I/O键合技术，能够实现更高密度的I/O键合、更好的散热性能、更高的可靠性以及超薄型式的器件和模组产品。

公司先进封装技术平台拥有极强的延展性，已拓展多个产品品类，覆盖了半导体分立器件、MEMS、Micro-LED/Mini背光/柔性显示模组等，广泛应用于智能手机、平板电脑、可穿戴设备、数据中心、云计算等领域。

中信建投资本表示，瑞沃微在先进封装领域拥有独特的创新技术，在需要超薄、高散热、高可靠性器件封装以及异质异构集成封装方面具有显著优势，符合半导体先进封装发展趋势。

结 语

近期多起融资事件的达成，不仅为相关企业提供了宝贵的资金支持，也进一步推动了行业的创新与发展。未来，随着更多资本的涌入和技术的突破，半导体行业有望迎来新一轮发展热潮。