美光科技取得半导体装置组合件凸块共面性改进专利
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2026-01-24 10:39:49
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国家知识产权局信息显示，美光科技公司取得一项名为“半导体装置组合件的经改进凸块共面性及其制造方法”的专利，授权公告号CN114078807B，申请日期为2021年8月。
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来源：市场资讯
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