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2022年，英特尔宣布投资280亿美元在俄亥俄州新建两座尖端芯片工厂。这项投资是英特尔打造世界一流晶圆代工厂、服务外部客户的计划的一部分。最初，芯片生产计划于2025年开始。

由于难以赢得外部代工厂客户，英特尔多次推迟了俄亥俄州的晶圆厂项目。2025年初，陈立武(Lip-Bu Tan)接任CEO后，人们开始质疑这些晶圆厂能否最终建成。陈立武明确表示，原定于2027年推出的英特尔14A工艺节点只有在公司能够赢得大量外部客户的情况下才会推进。目前，俄亥俄州首座晶圆厂预计将于2030年开始生产芯片。

英特尔18A制程节点目前正在亚利桑那州量产，用于英特尔的Panther Lake PC CPU，但其开局并不顺利。据报道，英特尔在良率方面遇到了困难，而且至今仍未获得大型外部客户。

情况似乎有所好转。一位分析师本月早些时候指出，英特尔18A处理器的良率目前已超过60%，并且还在持续提升，这足以支撑Panther Lake处理器的发布。该分析师还重申，苹果除了考虑使用英特尔14A处理器制造未来的芯片外，很可能还会委托英特尔为其部分芯片生产18A处理器。

虽然英特尔 18A 可能并非英特尔证明其代工战略奏效所需的完美之作，但至少从长远来看，该节点似乎能够成功盈利。因此，英特尔 14A 才是英特尔真正的试金石。为了确保代工业务的成功，该公司必须在量产前赢得大量外部客户。

最近的两个迹象表明，英特尔14A项目进展顺利。首先，负责英特尔俄亥俄州晶圆厂建设的建筑公司最近发布了一些与工厂建设相关的新职位。虽然过去三年该项目取得了一些进展，但这可能表明建设正在加速推进。

单凭招聘信息本身不足以得出任何确切结论。然而，陈先生最近在英特尔新闻发布的一段关于X平台的视频中发表了与他之前对2025年英特尔14A工艺的谨慎表态截然相反的言论。陈先生表示：“我们将大力推进14A工艺。敬请期待，我们将看到14A工艺在良率和知识产权组合方面取得巨大进展，从而更好地服务客户。”

这份声明表明英特尔对其14A工艺赢得大量外部客户充满信心。结合招聘消息来看，这也可能表明英特尔正试图加快其俄亥俄州晶圆厂的建设进度。如果芯片生产要到2030年才能开始，那么对于支持14A工艺而言可能为时已晚。

英特尔位于俄亥俄州的首座晶圆厂很可能在 2028 年或 2029 年投产。如果该公司在自身产品部门之外有客户使用 Intel 14A 芯片，那么这些客户很可能是计划在那个时间段内推出芯片。有传言称，苹果公司正在考虑在 2029 年的部分芯片中使用 Intel 14A 芯片。

英特尔 14A 芯片成功的可能性增加，部分原因是代工厂巨头台积电(TSMC)的先进制造产能长期短缺。这种情况短期内不会改变，因此，未来几年，随着芯片设计商争相获取产能，英特尔有望从中受益。台积电最近提高了资本支出计划，但新建晶圆厂需要数年时间。

在2025年的大部分时间里，英特尔的晶圆代工业务似乎岌岌可危，既没有重要的外部客户，良率也令人担忧。但到了2026年，情况已大为好转。如果俄亥俄州的招聘消息和谭的声明属实，那么英特尔明年可能会在晶圆代工领域发布重大公告。如果英特尔能够消除外界对其晶圆代工战略的任何疑虑，随着公司充分利用市场对先进芯片制造的强劲需求，其股价可能会继续上涨。

六巨头代工首选三星？

随着AI掀起芯片需求热、台积电产能持续满载，根据德意志银行观察，如今超微、英伟达、高通及苹果开始急寻第二供应商，三星电子(Samsung Electronics Co.)成为这些科技巨擘委外代工的首选，比起英特尔(Intel Corp.)的晶圆代工服务更具吸引力。

知名科技爆料人士Jukan 19日透过社交平台X指出，德银由Robert Sanders带领的分析师团队最近透过研究报告指出，台积电3纳米产能目前极度吃紧，不但2026年被抢订一空、订单甚至一路排队到2027年，迫使台积电将2026年资本支出大幅提高至520~560亿美元，高于德银原本预期的500亿美元及市场共识的460亿美元。

这显示，跟AI的爆炸性需求相比，台积电2025年的资本支出计画「过于保守」，当前状况不只是CoWoS封装产能不足而已，核心晶圆制造(尤其是3纳米制程)更出现严重供应短缺。

尽管三星、英特尔晶圆代工服务过去的纪录好坏不一，但德银指出，苹果、英伟达、AMD、博通(Broadcom)、高通及联发科(2454)如今已别无选择。这意味着，台积电在先进制程晶圆代工市场的占有率预料会从原本的95%下降至90%。

根据德银分析，三星位于德州泰勒(Taylor)的晶圆代工厂(SF2P)，比起英特尔可能更具吸引力。 「对想要寻找替代供应源的客户而言，三星泰勒厂大概是他们的第一选择。」

报告称，高通、AMD是最有可能考虑三星的客户，另外据传苹果、博通则在评估英特尔的技术。不过，德银认为，虽然英特尔的14A制程确实有潜力，但「仍有许多工作尚待完成」。

TheFly、Benzinga 1月14日就曾引述The Information报导，台积电已告知英伟达及博通，目前无法提供他们所要求的庞大产能。博通主要委托台积电代工Google自研的张量处理单元(TPU)。

KeyBanc分析师John Vinh跟德银的看法不同。 Vinh 1月13日发表研究报告指出，尽管英特尔不太可能靠18A制程挑战台积电的产业龙头地位，却有机会从三星手中夺下老二的位置。

Vinh写道，「18A制程的进展令人惊艳，足以让市场相信英特尔有实力超越三星，跃升为全球第二大晶圆代工商。我们观察到英特尔的晶圆代工事业有显著进展，其18A制程良率已拉升至60%以上。」

（来源：编译自雅虎）