北方华创申请半导体工艺腔室及其工艺套件专利，增加升降基座高度可调范围
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2025-05-24 20:04:25
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金融界2025年5月24日消息，国家知识产权局信息显示，北京北方华创微电子装备有限公司申请一项名为“半导体工艺腔室及其工艺套件”的专利，公开号CN120026287A，申请日期为2023年11月。
专利摘要显示，本申请提供一种半导体工艺腔室及其工艺套件，工艺套件包括防护件、屏蔽机构以及支撑机构，其中：防护件用于固定设置于半导体腔室的升降基座；屏蔽机构包括第一内衬和第二内衬，第一内衬用于与半导体腔室的腔体固定连接，第二内衬的一端与第一内衬至少部分叠置，第二内衬的另一端与防护件配合；支撑机构用于与基座固定连接，且用于支撑第二内衬，并在支撑第二内衬时带动第二内衬升降以改变第二内衬与第一内衬的重叠面积。第一内衬和第二内衬采用分体式结构。升降基座能够通过支撑机构带动第二内衬上升。在保证防护效果的基础上，增加了升降基座能够上升的高度，进而增加了升降基座高度的可调范围。
天眼查资料显示，北京北方华创微电子装备有限公司，成立于2001年，位于北京市，是一家以从事电气机械和器材制造业为主的企业。企业注册资本114153.708311万人民币。通过天眼查大数据分析，北京北方华创微电子装备有限公司共对外投资了7家企业，参与招投标项目1048次，财产线索方面有商标信息66条，专利信息5000条，此外企业还拥有行政许可340个。
来源：金融界
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