盛美半导体申请基板处理装置专利，使得多个保护罩所接收的药液纯度不受窜液影响
创始人
2025-05-24 20:04:26
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金融界2025年5月24日消息，国家知识产权局信息显示，盛美半导体设备（上海）股份有限公司申请一项名为“基板处理装置”的专利，公开号CN120033106A，申请日期为2024年09月。
专利摘要显示，本申请公开了一种基板处理装置，包括基板保持机构、多个保护罩、多个升降机构和多个密封件，基板保持机构用于保持基板；多个保护罩依次径向围设在基板保持机构的周围，用于分别独立接收从基板上甩出的药液；多个升降机构用于分别驱动多个保护罩升降至一上升位置或一下降位置；多个密封件分别设置在相邻的保护罩之间；基板处理装置被配置为：当两个相邻保护罩同处于上升位置或下降位置时，两个相邻保护罩均与对应的密封件接触，以使两个相邻保护罩之间处于封闭状态。
天眼查资料显示，盛美半导体设备（上海）股份有限公司，成立于2005年，位于上海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本43615.3563万人民币。通过天眼查大数据分析，盛美半导体设备（上海）股份有限公司共对外投资了17家企业，参与招投标项目166次，财产线索方面有商标信息28条，专利信息550条，此外企业还拥有行政许可30个。
来源：金融界
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