积海半导体申请钨薄膜制作设备和方法专利，有效节省制程工序并降低了制造成本_电子技术

积海半导体申请钨薄膜制作设备和方法专利，有效节省制程工序并降低了制造成本

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2026-01-26 17:42:50

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国家知识产权局信息显示，杭州积海半导体有限公司申请一项名为“钨薄膜制作设备和方法”的专利，公开号CN121380920A，申请日期为2025年10月。

专利摘要显示，本发明提供一种钨薄膜制作设备和方法，属于半导体制造技术领域，本发明的钨薄膜制作设备包括工艺腔、承载台、遮挡罩存放室和遮挡机构。其中，承载台设置在工艺腔中，承载台用于承载晶圆；遮挡罩存放室设置在工艺腔一侧；遮挡机构设置在遮挡罩存放室中，遮挡机构包括驱动机构和遮挡罩，遮挡罩连接于驱动机构上；工艺腔上设置有窗口，窗口与遮挡罩存放室相连通，窗口与遮挡罩的位置相对应。本发明的钨薄膜制作设备，能够在完成化学气相沉积工序后，于同台设备内实现对晶圆周向边缘沉积钨层的原位去除，无需在后续工艺中额外配置边缘刻蚀工序和设备，从而有效节省了制程工序并降低了制造成本。

天眼查资料显示，杭州积海半导体有限公司，成立于2019年，位于杭州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本870000万人民币。通过天眼查大数据分析，杭州积海半导体有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目543次，财产线索方面有商标信息10条，专利信息136条，此外企业还拥有行政许可17个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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