BLE无线蓝牙方案MCU/SoC CH573_电子技术

BLE无线蓝牙方案MCU/SoC CH573

创始人

2026-01-26 17:43:33

0次

英尚微电子推出的BLE无线蓝牙解决方案，以MCU/SoC CH573为核心，可广泛应用于智能家电、蓝牙音箱、智能穿戴及各类物联网终端设备中。该方案在单片芯片中高度集成低功耗蓝牙BLE通信模块、全速USB主机/设备控制器及收发器、多组串口、ADC、触摸按键、RTC等丰富外设，为终端产品提供稳定、高效的无线连接能力。

蓝牙方案搭载32位RISC处理器青稞V3A CH573型号，支持RV32IMAC指令集，具备单周期乘法及硬件除法能力。内置18KB SRAM与512KB FlashROM，支持ICP、ISP及IAP等多种编程方式，并可实现OTA无线升级。

蓝牙方案集成2.4GHz RF收发器、基带及链路控制器，提供优化的协议栈与应用层API，支持设备组网应用。发送功率0dBm时工作电流仅为6mA，内置DC/DC转换电路，适应3.3V、2.5V及1.8V等多种供电电压。蓝牙方案支持多种低功耗模式：Idle、Halt、Sleep、Shutdown，睡眠模式下最低电流可达0.3μA。内置电池电压监测模块，便于电池供电场景下的电量管理。

BLE无线蓝牙方案凭借CH573芯片强大的集成能力、出色的功耗控制以及丰富的外设接口，可为智能硬件提供稳定可靠的无线连接方案，适用于对功耗、成本及功能集成度有较高要求的应用场景。

深圳市英尚微电子有限公司是一家具有综合竞争优势的电子元件产品供应商及存储方案技术提供商。我们可以提供存储芯片，半导体产品，单片机，蓝牙芯片及微动开关等产品，如有产品相关信息咨询，可以搜索英尚微电子网页。

终端设备能力产品内置方案集成控制器英尚蓝牙支持知识科普英尚微电子芯片收发器

上一篇：积海半导体申请钨薄膜制作设备和方法专利，有效节省制程工序并降低了制造成本

下一篇：天津大学申请中压配电网静态电压安全域构建及调压方法专利，显著提升计算效率

BLE无线蓝牙方案MCU/SoC CH573

相关内容

热门资讯