证券日报网讯 1月27日,晶方科技在互动平台回答投资者提问时表示,公司专注于集成电路先进封装技术服务,在晶圆级TSV先进封装技术领域,公司具备显著领先优势,并通过技术持续创新迭代,不断拓展新的应用与产品市场,近年来业务与盈利规模呈现增长显著趋势。公司目前生产经营正常。
(编辑 任世碧)
上一篇:中微半导MCU等产品最高涨50% 机构:AI设施投入加大带来新机遇
下一篇:和利时申请用户工程的测试方法专利,显著弱化对嵌入式设备与真实硬件的依赖