近日，半导体行业迎来新一轮涨价潮，多家企业先后宣布调整产品价格。中微半导体（深圳）股份有限公司率先发布通知函，称受全行业芯片供应紧张、成本上升等因素影响，封装成品交付周期延长，框架、封测等费用持续攀升。经慎重研究，公司决定自即日起对MCU、Nor flash等产品提价，涨幅区间为15%至50%。

无独有偶，国科微也向客户发出涨价函。据产业链消息，该公司自1月起对合封512Mb的KGD（已知合格芯片）产品提价40%，合封1Gb的KGD产品提价60%，合封2Gb的KGD产品提价80%，外挂DDR的产品价格则另行通知。这两家企业的动作，进一步印证了半导体行业当前面临的供需压力与成本挑战。

中微半导体以微控制器（MCU）研发设计为核心，业务聚焦芯片设计与销售；国科微作为国内重点集成电路设计企业，长期深耕智慧超高清、智慧视觉、人工智能、车载电子等领域，致力于大规模集成电路及解决方案开发。两家企业在各自领域的技术积累与市场布局，使其产品价格调整具有行业风向标意义。

东莞证券近期发布的报告指出，半导体涨价潮已从存储环节蔓延至封测、CPU等领域。年初，日月光将封测价格调涨5%至20%，涨幅高于此前的5%至10%。受云端、工控等需求回暖推动，DDR4、DDR5与NAND芯片拉货动能强劲，力成、华东、南茂等存储器封测厂产能利用率接近满载，近期陆续调升封测价格，最高涨幅达30%。先进封装与测试作为高性能AI芯片的关键环节，受益于下游AI需求激增及产能紧缺，相关企业销售毛利率有望提升。CPU方面，1月15日AMD与英特尔计划将服务器CPU价格上涨15%，以确保供应稳定。据Trendforce集邦咨询报告，云服务供应商持续加大AI基础设施投资，预计2026年全球AI服务器出货量将增长28%以上，AI推理服务带来的庞大运算负荷也将推动通用型服务器进入替换与扩张周期。

大同证券1月26日的报告则从产业链结构性变化角度分析，认为人工智能技术浪潮是当前行业变革的核心驱动力。上游核心元器件领域因AI加速芯片（GPU/ASIC）对先进制程产能的优先占据，传统服务器CPU产能空间受挤压，同时存储原厂供应策略调整推动NAND和DRAM价格波动，掌握先进制造与核心技术的厂商议价地位凸显。中下游制造与解决方案提供商则通过技术创新与业务拓展实现增长，部分消费电子与电池产业链上市公司业绩预告显示，AI技术赋能提升产品附加值、布局汽车电子与储能等高景气赛道成为增长关键。例如，涉足AI服务器、智能汽车研发制造，或通过材料平台化延伸至多类电池应用场景的企业，展现出更强的业绩韧性。

业内人士提醒，半导体产业链价格全线调涨可能对下游消费类电子（如手机、电脑等）成本端构成压力，进而影响终端出货。但AI设施投入在2026年持续加大已成确定性事件，半导体先进封装、相关设备及CPU等领域仍具投资价值，投资者需结合自身风险承受能力谨慎决策。