华为申请封装模块及电子设备专利，能够有效防止过多的热量向上方芯片累积
创始人
2026-01-31 22:42:13
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国家知识产权局信息显示，华为技术有限公司申请一项名为“封装模块及电子设备”的专利，公开号CN121443068A，申请日期为2024年7月。
专利摘要显示，一种封装模块及电子设备，其中，封装模块包括基板、多个芯片、散热结构和封装件。多个芯片层叠设置于基板。散热结构设置于至少部分相邻两个芯片之间。封装件包覆于芯片，且封装件包覆于散热结构的至少部分部位。本申请中，通过设置散热结构，可以实现对温度较高的芯片进行快速散热，能够有效防止过多的热量向上方芯片累积，从而可以降低芯片结壳温差，提升散热效率。
天眼查资料显示，华为技术有限公司，成立于1987年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本4104113.182万人民币。通过天眼查大数据分析，华为技术有限公司共对外投资了51家企业，参与招投标项目5000次，财产线索方面有商标信息5000条，专利信息5000条，此外企业还拥有行政许可1709个。
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来源：市场资讯
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