郑州兴航科技申请半导体塑封结构及其加工方法专利，改善塑封冲丝状况
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2026-01-31 22:42:37
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国家知识产权局信息显示，郑州兴航科技有限公司申请一项名为“一种半导体塑封结构及其加工方法”的专利，公开号CN121443128A，申请日期为2025年10月。
专利摘要显示，本申请涉及半导体塑封技术领域，具体提供一种半导体塑封结构及其加工方法，包括：引线键合后半成品和塑封料，引线键合后半成品置于与目标封装体匹配的塑封模具中，以通过塑封模具的多个浇口注入塑封料；引线键合后半成品包括：基板或引线框架，包括封装单元区和非功能边缘区，封装单元区内阵列布设有多个独立封装单元，非功能边缘区的至少一个第一目标侧对应布设在塑封模具的多个浇口下方；多个假片，平行均匀铺设于第一目标侧，以在塑封过程中，使塑封料流出浇口后先接触假片后再流向封装单元区。本申请在无需调整塑封工艺参数、改模具或使用特殊材料的前提下，借助假片对塑封料进行物理阻挡与导流，降低键合丝受到的冲击，改善塑封冲丝状况。
天眼查资料显示，郑州兴航科技有限公司，成立于2022年，位于郑州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本84957.28万人民币。通过天眼查大数据分析，郑州兴航科技有限公司参与招投标项目207次，财产线索方面有商标信息4条，专利信息50条，此外企业还拥有行政许可28个。
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来源：市场资讯
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