MOS 管“驱动电压”要分两层看:① 阈值电压 VGS(th) —— 刚“开”所需的最小电压;② 完全导通电压 —— 拿到 datasheet 标称 RDS(on) 时必须达到的栅压。
下面按主流工艺给出 2025-2026 年最新实测范围,设计时直接照表取值即可。

- 传统硅基 MOSFET
- 阈值:0.8–4 V(随温度 −7 mV/°C 漂移)
- 完全导通:10–15 V‑ 低压器件(≤250 V)常用 10 V 驱动;‑ 600 V 超结器件推荐 12 V,可向下兼容 10 V;‑ 15 V 用于大电流模块,>15 V 已无显著 RDS(on) 收益。
- 逻辑电平 MOSFET
- 阈值:1.0–2.5 V
- 完全导通:4.5 V(手册给定 4.5 V 下的 RDS(on))适用 3.3 V/5 V 单片机直接驱动,但峰值电流 ≤20 mA 时需加图腾柱。
- SiC MOSFET
- 阈值:2.2–3.5 V(比硅略低)
- 完全导通:18 V(主流规格书统一在 18 V 给出 RDS(on))驱动芯片选 20 V 输出级,负压关断常用 −3 V 以抑制米勒尖峰。
- GaN HEMT
- 阈值:1.5–2.5 V
- 完全导通:5–6 V栅极限压 ±10 V,驱动器输出 6 V 典型,负压 0 to −3 V 可选。
设计口诀“低压硅 10 V,逻辑 4.5 V;高压硅 12 V,SiC 18 V,GaN 6 V 别超 10 V。”
只要按上表给足栅压,再保证驱动源能提供 Qg 所需的瞬态电流,MOS 就能完全导通且振铃可控。