申集半导体科技申请设有喷淋组件的半导体生长设备专利，提高基座旋转稳定性_电子技术

申集半导体科技申请设有喷淋组件的半导体生长设备专利，提高基座旋转稳定性

创始人

2026-03-02 10:44:59

0次

国家知识产权局信息显示，申集半导体科技（徐州）有限公司申请一项名为“设有喷淋组件的半导体生长设备”的专利，公开号CN121575479A，申请日期为2026年1月。

专利摘要显示，本发明提供了一种设有喷淋组件的半导体生长设备，包括工艺腔体、基座、旋转驱动组件、喷淋组件和压紧组件，基座设于工艺腔体内，且其承载面中部设有对接结构；旋转驱动组件与基座转动连接以驱动基座旋转，喷淋组件设于工艺腔体并延伸至工艺腔体内以与承载面相对，喷淋组件内设有若干气体流道，各气体流道经喷淋组件侧壁与工艺腔体相通以提供工艺气体；压紧组件活动设置于喷淋组件，底部贯穿喷淋组件底部以朝向或远离基座运动并能够随基座旋转，若干气体流道围绕压紧组件；压紧组件的底部包括压合结构，压合结构伸出喷淋组件，并与对接结构可拆卸连接，以对基座提供压紧力，从而提高基座旋转稳定性，以有利于基片表面的半导体材料层生长均匀。

天眼查资料显示，申集半导体科技（徐州）有限公司，成立于2021年，位于徐州市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本2009.0909万人民币。通过天眼查大数据分析，申集半导体科技（徐州）有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目8次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息36条，此外企业还拥有行政许可6个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

企业科技投资基座设备导体申集组件工艺专利腔体半导体流道

上一篇：新智驾独家｜蔚来芯片子公司完成首轮融资，投后估值近百亿元

下一篇：上海民用航空电源系统申请汇流条电源控制器软件在线加载方法及系统专利，实现了航空配电系统软件的高可靠、高效率在线升级

申集半导体科技申请设有喷淋组件的半导体生长设备专利，提高基座旋转稳定性

相关内容

热门资讯