开幕光子申请VCSEL激光芯片切割方法专利，提高了产品良率_电子技术

开幕光子申请VCSEL激光芯片切割方法专利，提高了产品良率

创始人

2026-03-07 11:20:13

0次

国家知识产权局信息显示，杭州开幕光子技术有限公司;浙江老鹰半导体技术有限公司申请一项名为“VCSEL激光芯片的切割方法及VCSEL激光芯片”的专利，公开号CN121618312A，申请日期为2025年11月。

专利摘要显示，本申请实施例涉及一种VCSEL激光芯片的切割方法及VCSEL激光芯片，该方法包括：提供一VCSEL激光芯片，VCSEL激光芯片包括依次层叠设置的衬底、底部反射镜结构、活性层、间隔设置的多个顶部反射镜结构和位于相邻顶部反射镜结构之间的沟道内的钝化层；对钝化层进行粗化处理，以在钝化层上形成多个凹陷区域；于粗化后的钝化层上旋涂一保护胶层；利用激光沿垂直于沟道方向对涂布有保护胶层的VCSEL激光芯片进行切割，以暴露出所述衬底；其中，切割后的VCSEL激光芯片的侧壁至少部分保留有保护层。应用本申请的方案可使得在侧腐时侧腐溶液不会通过激光灼烧的脱离区域渗进芯片表面，进而避免了侧腐异常，提高了产品良率。

天眼查资料显示，杭州开幕光子技术有限公司，成立于2024年，位于杭州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，杭州开幕光子技术有限公司专利信息56条。

浙江老鹰半导体技术有限公司，成立于2018年，位于绍兴市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本5521.647万人民币。通过天眼查大数据分析，浙江老鹰半导体技术有限公司共对外投资了5家企业，参与招投标项目7次，财产线索方面有商标信息6条，专利信息107条，此外企业还拥有行政许可9个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

企业方法投资激光提高了良率芯片光子查大专利钝化层反射镜浙江

上一篇：北方华创申请射频输出装置及半导体工艺设备专利，避免了IMD反射对射频源的影响

下一篇：厦门扬盛科技取得一种继电器安装结构专利，便于安装与维护

开幕光子申请VCSEL激光芯片切割方法专利，提高了产品良率

相关内容

热门资讯