钧摩芯半导体申请用于半导体封装的干冰清洗装置及方法专利，解决操作时依赖人工操作的问题
创始人
2026-03-18 04:13:04
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国家知识产权局信息显示，厦门钧摩芯半导体有限公司申请一项名为“一种用于半导体封装的干冰清洗装置及方法”的专利，公开号CN121665973A，申请日期为2025年11月。
专利摘要显示，本发明涉及半导体生产设备技术领域，具体公开了一种用于半导体封装的干冰清洗装置及方法，包括机架，机架上设有用于输送工件的输送机构，机架位于输送机构上方设有封箱，封箱内位于输送机构的送料路径两侧设有清洁机构和吸附机构，若干清洁机构的作业端错位设置，构成覆盖工件各区域的清洁系统，清洁机构的输入端连接有干冰机和空压机，吸附机构的作业端与清洁机构的作业端间隔设置，吸附机构的输入端连接有负压风机；清洁机构的作业端设有高度调节结构。本发明有利于解决现有技术中常规干冰清洗装置结构设计不够完善，操作时依赖人工操作，未与传统成熟的清洗设备结构优质融合的问题。
天眼查资料显示，厦门钧摩芯半导体有限公司，成立于2021年，位于厦门市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析，厦门钧摩芯半导体有限公司共对外投资了1家企业，财产线索方面有商标信息1条，专利信息20条，此外企业还拥有行政许可6个。
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来源：市场资讯
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