平头哥取得检测芯片载体可制造性相关专利
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2025-05-27 17:35:11
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金融界2025年5月27日消息，国家知识产权局信息显示，北京平头哥信息技术有限公司取得一项名为“检测芯片载体可制造性的方法、系统及存储介质”的专利，授权公告号CN118862815B，申请日期为2023年04月。

天眼查资料显示，北京平头哥信息技术有限公司，成立于2023年，位于北京市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析，北京平头哥信息技术有限公司专利信息30条，此外企业还拥有行政许可1个。

来源：金融界

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