三立诚科技申请用于PCB超薄板工艺专利，彻底解决超薄芯板刚性不足导致的翘曲、折痕、层间错位问题
创始人
2026-03-26 16:32:38
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国家知识产权局信息显示，湖南三立诚科技有限公司申请一项名为“一种用于PCB超薄板工艺”的专利，公开号CN121728674A，申请日期为2025年12月。
专利摘要显示，本发明公开了一种用于PCB超薄板工艺，涉及PCB板技术领域，包括如下步骤：制备增强层涂布液、键合层涂布液和酸性解键液；取超薄芯板，进行第一次加工处理后在双面涂覆增强层涂布液，半固化处理后形成芯板A；将多个芯板A层叠，并在任意相邻两个芯板A之间布设键合层涂布液或由键合层涂布液制成的预制键合片，形成叠构体B；将叠构体Ｂ高温层压后依次进行第二次加工处理；将处理后的叠构体B置于温度50~80℃的酸性解键液中，处理后分离得多张超薄PCB板；将超薄PCB板水洗、烘干后即得。本发明彻底解决了超薄芯板刚性不足导致的翘曲、折痕、层间错位问题；并解决了传统临时键合成本高、残胶难以清除的行业痛点。
天眼查资料显示，湖南三立诚科技有限公司，成立于2021年，位于益阳市，是一家以从事零售业为主的企业。企业注册资本13000万人民币。通过天眼查大数据分析，湖南三立诚科技有限公司参与招投标项目11次，财产线索方面有商标信息11条，专利信息25条，此外企业还拥有行政许可30个。
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来源：市场资讯
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