云天半导体申请系统级扇出封装结构专利，可以实现多层不同芯片的集成封装
国家知识产权局信息显示，厦门云天半导体科技有限公司申请一项名为“一种系统级扇出封装结构及其制作方法”的专利，公开号CN121729105A，申请日期为2025年11月。
专利摘要显示，本发明公开了一种系统级扇出封装结构，包括：基板、基板焊盘、底层封装层和至少一层叠层封装层，所述底层封装层设置于所述基板与所述叠层封装层之间；所述底层封装层包括第一有机层、多个底层芯片和第一金属互连层；所述叠层封装层包括第二有机层、多个叠层芯片和第二金属互连层；第一有机层包覆底层芯片和第一金属互连层；第二有机层包覆叠层芯片和第二金属互连层；多个基板焊盘与多个底层芯片在基板的一侧交替间隔排布，底层芯片贴装于基板的表面，底层芯片与基板焊盘通过第一金属互连层连接；叠层芯片贴装于第一有机层的表面，第二金属互连层连接叠层芯片和第一金属互连层。可以实现多层不同芯片的集成封装，整体封装工艺简单，成本较低。
天眼查资料显示，厦门云天半导体科技有限公司，成立于2018年，位于厦门市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本2201.6646万人民币。通过天眼查大数据分析，厦门云天半导体科技有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目31次，财产线索方面有商标信息11条，专利信息139条，此外企业还拥有行政许可21个。
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来源：市场资讯
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