电子技术
明唐新能源申请发动机抛负载高压浪涌抑制电路专利，有效地抑制发动机外接电路高压浪涌
金融界2025年7月7日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市明唐新能源技术有限公司申请一项名为“发动机抛负载高压浪涌抑制电路”的专利，公开号CN12026234...
TPS70933DRVR低压差稳压器原装正品现货PDF数据手册规格书引脚图
TPS709 的说明 TPS709 系列线性稳压器是设计用于功耗敏感类应用的超低静态电流器件。一个精密带隙和误差放大器在温度范围内的精度为 2%。只有 1µA ...
TPS7A2042PDBVR低压差稳压器原装现货PDF数据手册规格书参数特性
TPS7A20 的说明 TPS7A20 是一款超小型低压降 (LDO) 线性稳压器，可提供 300mA 的输出电流。TPS7A20 旨在提供符合射频和其他敏感模...
厦门天马申请显示面板、集成芯片及显示装置专利，有利于调节不同显示区接收预设信号的频率从而节省功耗
金融界2025年7月7日消息，国家知识产权局信息显示，厦门天马显示科技有限公司申请一项名为“显示面板、集成芯片及显示装置”的专利，公开号CN120260489A...
科创芯片50ETF：7月4日融资净买入124.07万元，连续3日累计净买入156.94万元
证券之星消息，7月4日，科创芯片50ETF（588750）融资买入517.93万元，融资偿还393.86万元，融资净买入124.07万元，融资余额1363.57...
全系四驱！领克10EM-P配激光雷达+英伟达Thor芯片
领克 10 EM-P用的是法雷奥双模组大灯，照射距离412米，据说是能横贯4个足球场。车长50505mm、轴距3005mm，运动套件有前唇、侧裙、小尾翼，还有全...
IPO雷达｜镁佳股份冲击港交所，生产“依赖”代工，芯片采购集中度高
深圳商报·读创客户端记者 梁佳彤 日前，据港交所官网，镁佳股份有限公司（下称“镁佳股份”）递交主板上市申请。该公司主要产品为智能座舱，3年累亏超10亿元，集成式...
原创 中国坐拥“工业维生素”，钼矿储量震惊世界！芯片军工全靠它
你知道地壳里比锂还稀缺65倍的金属是什么吗？它不是黄金也不是稀土，而是默默无闻的钼。这种银灰色的金属熔点高达2620℃，连沸腾的铁水见到它都要“低头”。更令人振...
温州宏丰：公司目前主要生产经营4-6微米高性能极薄锂电铜箔产品，PCB铜箔产线正在建设中
每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：请问公司生产的铜箔是复合集流铜箔吗？ 温州宏丰（300283.SZ）7月7日在投资者互动平台表示，公司目前主要生产经...
宏英智能：涉足PCB领域进行layout设计 具备PCBA元器件贴片能力
金融界7月7日消息，有投资者在互动平台向宏英智能提问：董秘你好公司产品是否有涉足PCB领域？ 公司回答表示：尊敬的投资者，您好！公司涉足PCB领域，公司进行PC...
PCB概念延续强势 金安国纪3连板
每经AI快讯，7月7日，早盘PCB概念延续上周强势，金安国纪走出3连板，宏和科技5天3板，德福科技、铜冠铜箔涨超10%，鹏鼎控股、联瑞新材、中英科技、国际复材等...
苏州鼎芯光电申请用于甲烷探测的芯片制备方法等专利，提高加热效率
金融界2025年7月7日消息，国家知识产权局信息显示，苏州鼎芯光电科技有限公司申请一项名为“一种用于甲烷探测的芯片制备方法、甲烷探测器”的专利，公开号CN120...
厦门宏发电力电器有限公司取得磁保持继电器专利，减少继电器内零部件数量
金融界 2025 年 5 月 6 日消息，国家知识产权局信息显示，厦门宏发电力电器有限公司取得一项名为“磁保持继电器”的专利，授权公告号 CN222813499...
迈德迩半导体申请SSD设备稳态检测相关专利，可确定SSD处于稳态数据状态
金融界2025年7月7日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市迈德迩半导体有限公司申请一项名为“SSD设备、SSD设备的稳态检测装置、方法、介质和程序产品”的专利...
峰岹科技申请两相交错功率因数校正电路控制专利，解决传统两相PFC电路负载功率难均衡或按需分配问题
金融界2025年7月7日消息，国家知识产权局信息显示，峰岹科技（深圳）股份有限公司申请一项名为“两相交错功率因数校正电路的控制方法、装置、设备、存储介质及产品”...
瑞轩科技申请有机发光二极管显示装置专利，使得遮盖条片固定于侧壁且遮盖反折板部
金融界2025年7月7日消息，国家知识产权局信息显示，瑞轩科技股份有限公司申请一项名为“有机发光二极管显示装置”的专利，公开号CN120260440A，申请日期...
长园半导体申请TCB工艺的三轴负载平台及其键合设备专利，实现减小三轴负载平台的占用空间
金融界2025年7月7日消息，国家知识产权局信息显示，长园半导体设备（珠海）有限公司申请一项名为“TCB工艺的三轴负载平台及其键合设备”的专利，公开号CN120...
圆周率半导体申请减小蚀刻因子的双面板用压合机专利，提升了生产效率
金融界2025年7月7日消息，国家知识产权局信息显示，圆周率半导体（南通）有限公司申请一项名为“一种减小蚀刻因子的双面板用压合机”的专利，公开号CN120264...
国林科技：臭氧产品可满足半导体薄膜沉积、湿法清洗等工艺制程应用需求
金融界7月7日消息，有投资者在互动平台向国林科技提问：多重曝光，意味着需要多次沉积、光刻、清洗，对晶圆沉积、光刻胶、（硬）掩膜板以及清洗的需求都会大幅增加。例如...
国林科技：半导体专用臭氧设备可应用于第三代半导体领域工艺环节
金融界7月7日消息，有投资者在互动平台向国林科技提问：第三代半导体的薄膜沉积需要用到公司的臭氧设备，请问公司在这方面有涉及吗？是否已经产生了设备收入？ 公司回答...