电子技术
日月新申请集成电路铜针封装结构专利，防止铜针沿顶层金属布线层下方的介电层表面剥落
国家知识产权局信息显示，日月新先进技术研究（昆山）有限公司申请一项名为“一种集成电路铜针封装结构及其制作方法”的专利，公开号CN121843580A，申请日期为...
荣耀终端申请宫格界面的显示方法专利，提升电子设备的整体处理速度
国家知识产权局信息显示，荣耀终端股份有限公司申请一项名为“宫格界面的显示方法、设备、芯片系统及存储介质”的专利，公开号CN121844291A，申请日期为202...
设立2亿传感器基金，光谷锚定千亿智能终端产业集群
继去年9月成立传感器产业创新联盟之后，光谷在智能传感器赛道上持续发力。 4月12日，在光谷智能传感产业创新峰会上，光谷智能传感技术创新研究院正式揭牌，设立首期规...
欧美风怎么穿才高级?ins时尚博主meliserkilic的穿搭哲学全解析
今天T爷给大家介绍的是ins时尚博主meliserkilic，她的造型从不是刻意的堆砌，而是以随性松弛感为核心，把秋冬单品穿出适配城市街头的高级质感。她的穿搭开...
国人正方取得安装便捷的双向拉绳开关专利，避免安装后的双向拉绳开关产生晃动
国家知识产权局信息显示，北京国人正方科技有限公司取得一项名为“一种安装便捷的双向拉绳开关”的专利，授权公告号CN224110167U，申请日期为2025年5月。...
原创 尴尬了，高通芯片拿下国产车72%的市场，幸好华为杀到第2了
最近，有机构统计了2026年1-2月份，国内汽车（不含进口、出口车型）在智能座舱芯片上的市场情况，说真的，看到这个数据，还是很人挺郁闷的。 因为高通又是垄断了市...
中瓷电子：将于2026年4月29日披露年报及一季度报告
每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：董秘你好，请问贵司4月29日披露的年报包含26年一季报吗，预计业绩指引什么时候发？ 中瓷电子（003031.SZ）4...
每周股票复盘：和辉光电（688538）股东减持5300万股 股价跌13.96%
截至2026年4月10日收盘，和辉光电（688538）报收于2.31元，较上周的2.27元上涨1.76%。本周，和辉光电4月8日盘中最高价报2.34元。4月7日...
江门泽塔电源申请一种电芯及具有该电芯的电池专利，使电池具有较高的循环寿命
国家知识产权局信息显示，江门泽塔电源技术有限公司申请一项名为“一种电芯及具有该电芯的电池”的专利，公开号CN121839545A，申请日期为2025年12月。 ...
阴极保护等电位连接器的工作原理
阴极保护等电位连接器（常称固态去耦合器/火花间隙型等电位连接器），核心是直流高阻隔离、交流/浪涌低阻导通，解决“阴极保护要直流不泄漏、又要泄放危险高压”的矛盾。...
乐金显示申请显示装置专利，提高像素驱动电流传输效率
国家知识产权局信息显示，乐金显示有限公司申请一项名为“显示装置”的专利，公开号CN121843353A，申请日期为2025年9月。 专利摘要显示，一种显示装置，...
150KVA三相干式稳压器如何解决高档绣花机的“电压焦虑”？
150KVA三相干式稳压器如何解决高档绣花机的“电压焦虑”？ 永盛电气胡小姐/188-2559+9072\。 在纺织服装智能制造升级过程中，广东东莞等地的工厂在...
中微半导体取得涂层清洗方法及气体扩散装置专利
国家知识产权局信息显示，中微半导体设备（上海）股份有限公司取得一项名为“一种涂层清洗方法及气体扩散装置”的专利，授权公告号CN118577574B，申请日期为2...
长鑫存储取得半导体结构压紧组件与固定装置专利
国家知识产权局信息显示，长鑫存储技术有限公司取得一项名为“半导体结构压紧组件与半导体结构固定装置”的专利，授权公告号CN114414991B，申请日期为2022...
苏州奇点光子申请硅光芯片接收端损耗补偿方法专利，解决偏振相关的性能劣化问题
国家知识产权局信息显示，苏州奇点光子智能科技有限公司申请一项名为“一种硅光芯片接收端及其损耗补偿方法与硅光芯片”的专利，公开号CN121841495A，申请日期...
翼华科技申请芯片启动控制方法专利，降低密钥解密的风险
国家知识产权局信息显示，翼华科技（北京）股份有限公司申请一项名为“芯片启动控制方法、系统及电子设备”的专利，公开号CN121834913A，申请日期为2026年...
欧科佳取得用于车身控制模块的保护电路专利，解决了传统保险丝响应速度慢、不可恢复及现有电子保险丝结构复杂、无法支持大电流电路保护的问题
国家知识产权局信息显示，欧科佳（上海）汽车电子设备有限公司取得一项名为“一种用于车身控制模块的保护电路”的专利，授权公告号CN224110878U，申请日期为2...
温良昌平取得双层电路单面焊接高导热铝基板专利，实现高导热效果
国家知识产权局信息显示，上海温良昌平电器科技股份有限公司取得一项名为“一种双层电路单面焊接高导热铝基板”的专利，授权公告号CN224111365U，申请日期为2...