电子技术
“菲律宾华人钢铁大王”被绑架撕票案26岁女主谋，至少涉15起绑架案
菲律宾反绑架大队在最新的信息披露中透露，今年3月，菲律宾华侨“钢铁大王”郭从愿（Anson Que）被绑架撕票案嫌犯龚文丽（音），是名副其实的“女魔头”，且只有...
惊险！七旬老人夜间骑电动车摔入花坛，月季根茎深插鼻腔险伤颅脑
极目新闻通讯员 刘姗姗 74岁的老人夜间骑电动车时不慎摔入路边花坛，一根带刺的月季根茎直刺入右侧鼻腔，再深一点就可能伤及颅脑，后果不堪设想。武汉市中心医院后湖院...
唐山蓝脉月控科技申请流体断面扫描装置及应用方法专利，避免传感器电缆的缠绕损坏
金融界2025年8月4日消息，国家知识产权局信息显示，唐山蓝脉月控科技有限公司申请一项名为“一种流体断面扫描装置及应用方法”的专利，公开号CN120403794...
南京神源生申请用于人形机器人微型六维力传感器专利，传感器厚度很小
金融界2025年8月4日消息，国家知识产权局信息显示，南京神源生智能科技有限公司申请一项名为“一种用于人形机器人微型六维力传感器”的专利，公开号CN120403...
福建臻格科技申请应用逆变器进行电池保护专利，降低开关损耗和硬件成本
金融界2025年8月4日消息，国家知识产权局信息显示，福建臻格科技有限公司申请一项名为“一种应用逆变器进行电池保护的方法及电池供电系统”的专利，公开号CN120...
西安赛尔申请过舱接头绝缘电阻检测装置及方法专利，提高检测准确性
金融界2025年8月4日消息，国家知识产权局信息显示，西安赛尔电子材料科技有限公司申请一项名为“一种过舱接头绝缘电阻的检测装置及检测方法”的专利，公开号CN12...
万胜智能申请高压标准电流测量的电流互感器及其测量方法专利，防止硅钢片之间缝隙扩大导致铁芯损耗增加、发热加剧
金融界2025年8月4日消息，国家知识产权局信息显示，浙江万胜智能科技股份有限公司申请一项名为“高压标准电流测量的电流互感器及其测量方法”的专利，公开号CN12...
北京：非必要不外出！多区一级应急响应
北京市气象台4日11时发布天气预报：今天（4日）下午至夜间，阴转暴雨，部分地区大暴雨，伴有弱雷电，北转南风二三级，最高气温30℃，最低气温23℃。下午至夜间北京...
森禾实业申请基于AI的电子秤动态防作弊校准方法专利，提升电子秤的抗干扰精度
金融界2025年8月4日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市森禾实业有限公司申请一项名为“基于AI的电子秤动态防作弊校准方法”的专利，公开号CN12040383...
福日电子涨停封板成交额突破10亿元 消费电子板块活跃度攀升
截至13时26分，福日电子涨停报11.73元，封单资金达0.47亿元，成交金额突破10.62亿元，换手率高达16.26%。公司当前总市值69.56亿元，位列消费...
集成电路ETF（159546）盘中涨超1.7%，AI驱动海外需求强劲
中山证券指出，下游手机销售量增速放缓，未来手机产业链上的消费电子和半导体器件公司业绩超预期的可能性降低，成熟制程半导体相关设备投资可能随之放缓。然而，AI相关需...
南通通用电子配件厂申请用于电容器引脚保护套筒安装装置专利，具有较佳的定位效果
金融界2025年8月4日消息，国家知识产权局信息显示，南通市通用电子配件厂有限公司申请一项名为“一种用于电容器引脚保护套筒的安装装置”的专利，公开号CN1204...
苹果测试自研图像传感器：接近电影摄像机水平
近日，有消息称，苹果公司正在内部测试一款搭载LOFIC技术的CMOS图像传感器。该技术有望最早在iPhone 18系列中投入使用，此测试可使苹果在影像硬件上进一...
东方钽业：持续加大高温合金、半导体、超导等领域科研投入
证券之星消息，东方钽业(000962)08月04日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。 投资者提问：随着“可控核聚变”项目建设之热逐步提升，“高温超导”材料...
东方钽业：持续加大高温合金半导体超导领域科研投入
证券之星消息，东方钽业(000962)08月04日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。 投资者提问：贵公司研发制造的“钽、铌、铍”等稀有金属材料及高温合金等...
清溢光电：实现180nm工艺节点半导体芯片掩膜版量产
证券之星消息，清溢光电(688138)08月04日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。 投资者提问：请问公司的掩膜版目前主要生产的规格是多少nm？是否可以量...
东芯股份股价上涨20% 半导体板块获政策支持
东芯股份最新股价报68.88元，较前一交易日上涨11.48元。该股开盘价为61.00元，盘中最高触及68.88元，最低下探60.00元，成交量为87.35万手，...
联得半导体邀您共赴SEMI-e深圳国际半导体展暨2025集成电路产业创新展
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强攻自研芯片：Arm砸大厂“饭碗”？
随着AI产业发展如火如荼，Arm为寻求更大增长空间正酝酿一场前所未有的战略变革。 7月31日，Arm宣布加大对自研芯片投入，计划打造包括Chiplet、物理芯片...
苏州昱博林申请用于电容器外壳的冲压工装专利，减少模具更换时间浪费提高产率
金融界2025年8月4日消息，国家知识产权局信息显示，苏州昱博林科技有限公司申请一项名为“用于电容器外壳的冲压工装”的专利，公开号CN120394683A，申请...